一种介电常数系列可调的低温共烧电介质材料及其制备方法

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专利状态

一种介电常数系列可调的低温共烧电介质材料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2020-03-25

申请公布

2020-06-19

授权

2021-06-22

预估到期

2040-03-25

专利基础信息

申请号	CN202010221314.X	申请日	2020-03-25
申请公布号	CN111302792A	申请公布日	2020-06-19
授权公布号	CN111302792B	授权公告日	2021-06-22
分类号	C04B35/48;C04B35/624
分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2021-06-22

授权

状态信息

授权
2020-07-14

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效 IPC（主分类）:C04B35/48
2020-06-19

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种介电常数系列可调的低温共烧电介质材料，所述低温共烧电介质材料包含氧化锆主相和硅基非晶相填充料，所述氧化锆主相和硅基非晶相填充料的重量之比为：氧化锆主相：硅基非晶相填充料＝40～65：35～60；所述SiO2在所述硅基非晶相填充料中的重量百分含量≥50％。本发明通过控制氧化锆主相和硅基非晶相填充料的比例，所得材料的介电常数在7～12较宽的范围内连续可调，而且介电损耗可低至0.1％@1MHz。该材料体系可在800～900℃烧结，能够与银电极兼容共烧，可以用作低温共烧电介质材料。本发明还公开了所述介电常数系列可调的低温共烧电介质材料的制备方法。

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