一种耐黄变低温烧结银浆及其制备方法

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专利状态

一种耐黄变低温烧结银浆及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2020-08-06

申请公布

2020-10-13

授权

2021-11-05

预估到期

2040-08-06

专利基础信息

申请号	CN202010784015.7	申请日	2020-08-06
申请公布号	CN111768893A	申请公布日	2020-10-13
授权公布号	CN111768893B	授权公告日	2021-11-05
分类号	H01B1/22;H01B13/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2021-11-05

授权

状态信息

授权
2020-10-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01B1/22；申请日:20200806
2020-10-13

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种耐黄变低温烧结银浆，所述银浆包括如下质量百分比的组分：有机载体15％～45％、表面改性银粉40％～75％、无机粘结剂2％～10％、功能助剂1％～5％。本发明制备的银浆涂覆于电子元器件表面，经500～750℃烧结后银粒子基本不扩散和迁移，产品不产生黄变。银浆在较大温度范围内抗烧结黄变，降低了片式元件因烧端温度高产生的较大热应力，提高了电子元器件可靠性。

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