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专利状态
一种LTCC陶瓷材料及其制备方法与应用
有效
专利申请进度
申请
2021-07-02
申请公布
2021-10-01
授权
2023-03-17
预估到期
2041-07-02
专利基础信息
申请号 CN202110752506.8 申请日 2021-07-02
申请公布号 CN113461413A 申请公布日 2021-10-01
授权公布号 CN113461413B 授权公告日 2023-03-17
分类号 C04B35/14;C03C12/00;C03C6/04
分类 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕;
申请人名称 广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
专利法律状态
  • 2023-03-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-10-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种LTCC陶瓷材料及其制备方法与应用。本发明的LTCC陶瓷材料包括如下质量分数计的组分:30‑40%的KBS玻璃粉、60‑70%的球形SiO2。通过添加球形SiO2,有效降低LTCC陶瓷介电常数,使得材料介电常数低至3.7,介电损耗低至0.2%;球形SiO2的球形度≥98%,且以三种粒径SiO2级配,提高了材料的烧结致密性,使得烧结陶瓷体气孔率低至0.09%。本发明的LTCC陶瓷材料具有超低介电常数,损耗较低,且致密性良好,适用于高频通讯及射频领域。