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专利状态
电镀装置
有效
专利申请进度
申请
2021-05-14
授权
2022-03-04
预估到期
2031-05-14
专利基础信息
申请号
CN202121040140.3
申请日
2021-05-14
授权公布号
CN215947447U
授权公告日
2022-03-04
分类号
C25D17/20;C25D7/00
分类
电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称
广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址
广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城
专利法律状态
2022-03-04
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件技术领域,公开了一种电镀装置,包括滚筒本体和活动盖板,所述滚筒本体的内部具有容纳腔体,所述活动盖板设于容纳腔体内,所述滚筒本体的外侧面开设有与所述容纳腔体相连通的开口,所述活动盖板盖设于所述开口且其一侧与所述滚筒本体转动连接。本实用新型可以稳定地进行小尺寸贴片元件的滚镀,解决了贴片元件容易漏出以及电镀液流通困难的问题,能获得良好的镀层质量和提高电镀效率。
更多专利
1
一种多层陶瓷电容器的制造方法
2
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13
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14
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15
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16
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18
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19
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20
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