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专利状态

电镀装置

有效

专利申请进度

申请

2021-05-14

授权

2022-03-04

预估到期

2031-05-14

专利基础信息

申请号	CN202121040140.3	申请日	2021-05-14
授权公布号	CN215947447U	授权公告日	2022-03-04
分类号	C25D17/20;C25D7/00
分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2022-03-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种电镀装置，包括滚筒本体和活动盖板，所述滚筒本体的内部具有容纳腔体，所述活动盖板设于容纳腔体内，所述滚筒本体的外侧面开设有与所述容纳腔体相连通的开口，所述活动盖板盖设于所述开口且其一侧与所述滚筒本体转动连接。本实用新型可以稳定地进行小尺寸贴片元件的滚镀，解决了贴片元件容易漏出以及电镀液流通困难的问题，能获得良好的镀层质量和提高电镀效率。

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