一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法

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专利状态

一种陶瓷电子元件金相切片及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2019-08-28

申请公布

2019-12-24

授权

2022-03-29

预估到期

2039-08-28

专利基础信息

申请号	CN201910800099.6	申请日	2019-08-28
申请公布号	CN110608939A	申请公布日	2019-12-24
授权公布号	CN110608939B	授权公告日	2022-03-29
分类号	G01N1/36;G01N1/32;G01N1/28;G01N21/84
分类	测量；测试;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2022-03-29

授权

状态信息

授权
2019-12-24

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种陶瓷电子元件金相切片的制备方法，包括如下步骤：（1）将待检样品并列放置在模具内，然后往模具内注入酒精，使酒精包围待检样品，并且填充待检样品之间的间隙；（2）往模具内注入树脂，待树脂固化后得到树脂块；（3）将树脂块研磨、抛光。本发明用酒精填充待检样品，空气已预先被排出，注入树脂后待检样品周边不产生气泡，从而待检样品被树脂充分包裹，研磨时受力均匀，不因外力而开裂。树脂与适量酒精混合后流平性较好，树脂块的非研磨面较为平整，研磨时施加于树脂块的压力均匀，研磨后的树脂块的研磨面和非研磨面保持平行，因此将树脂块放在光学显微镜下观察时，观察面的水平度好。

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