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专利状态

一种芯片分离装置

有效

专利申请进度

申请

2023-07-05

授权

2024-02-23

预估到期

2033-07-05

专利基础信息

申请号	CN202321741997.7	申请日	2023-07-05
授权公布号	CN220517123U	授权公告日	2024-02-23
分类号	B28B11/24;B28B11/14;B28B17/00;H01L21/02
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	广东风华高新科技股份有限公司
申请人地址	广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

专利法律状态

2024-02-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及芯片加工的技术领域，公开了一种芯片分离装置，包括支撑底座、加热分离筒以及用于收集芯片的收集托盘，加热分离筒固定于支撑底座，收集托盘位于加热分离筒的对应下方，加热分离筒包括分离周侧板，分离周侧板的上端周长大于分离周侧板下端周长，分离周侧板的上端相对下端向外延伸，分离周侧板倾斜设置，分离周侧板设有多个用于吸附芯片的真空吸附孔。本实用新型的芯片分离装置，能够降低芯片粘连和芯片破损等不良比例，提高产品可靠性。

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