一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法

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专利状态

一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法

有效

专利申请进度

申请

2015-06-09

申请公布

2017-01-04

授权

2018-01-05

预估到期

2035-06-09

专利基础信息

申请号	CN201510313570.0	申请日	2015-06-09
申请公布号	CN106271097A	申请公布日	2017-01-04
授权公布号	CN106271097B	授权公告日	2018-01-05
分类号	B23K26/38;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	国巨电子（中国）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市新区竹园路10号

专利法律状态

2018-01-05

授权

状态信息

授权
2017-02-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20150609
2017-01-04

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种静电保护器的正导层单颗切割装置及方法，包括基板，定位平台，相机，直线电机，激光器和自动光学检测仪；所述基板位于所述定位平台上，所述相机位于所述基板的正上方，所述直线电机连接所述激光器。本发明通过相机进行拍照并进行影像处理的算法定位，采用适时开关激光的方式，只切割导体部分，空白基板部分不切割，不会划伤基板，保证其后续印刷保护层后的密闭性，对产品的耐湿性能有明显改善；当自动光学检测仪检测出某一颗料不良时，激光对其进行打标破坏，在后续的检包中可对其进行剔除，从而达到不伤基板、不影响气密性、提高良率的目的。

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