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专利状态
分流电阻器的制造方法
有效
专利申请进度
申请
2018-03-14
申请公布
2019-09-24
授权
2021-06-29
预估到期
2038-03-14
专利基础信息
申请号 CN201810208505.5 申请日 2018-03-14
申请公布号 CN110277209A 申请公布日 2019-09-24
授权公布号 CN110277209B 授权公告日 2021-06-29
分类号 H01C17/28;H01C17/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 国巨电子(中国)有限公司
申请人地址 江苏省苏州市新区竹园路10号
专利法律状态
  • 2021-06-29
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-10-22
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01C17/28;申请日:20180314
  • 2019-09-24
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种分流电阻器的制造方法。在所述方法中,提供电阻板体,所述电阻板体具有相对的第一侧面与第二侧面。将第一电极板体与第二电极板体分别压合于电阻板体的第一侧面与第二侧面,借以在第一电极板体与电阻板体之间形成第一接面,以及在第二电极板体与电阻板体之间形成第二接面。将第一导电模组设于第一接面的相对两端,以及将第二导电模组设于第二接面的相对两端。经由第一导电模组与第二导电模组分别对第一接面与第二接面施加电流,以使第一电极板体与电阻板体在第一接面处熔接,以及使第二电极板体与电阻板体在第二接面处熔接。借由直接通电流于接面处,可使电流与热集中于接面处,因此可大幅降低熔接电阻器模组的能耗,进而可降低生产成本。