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专利状态

一种MLCC水系制程压合工艺

有效

专利申请进度

申请

2022-09-13

申请公布

2022-11-18

授权

2023-10-13

预估到期

2042-09-13

专利基础信息

申请号	CN202211111636.4	申请日	2022-09-13
申请公布号	CN115360016A	申请公布日	2022-11-18
授权公布号	CN115360016B	授权公告日	2023-10-13
分类号	H01G4/30;H01G4/12
分类	基本电气元件;
申请人名称	国巨电子（中国）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市新区竹园路10号

专利法律状态

2023-10-13

授权

状态信息

授权
2022-12-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01G4/30；申请日:20220913
2022-11-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种MLCC水系制程压合工艺，其步骤为：a、叠层：将印刷好的介质膜片一张一张叠合在一起，直至叠合到预定层数；b、下料：将叠层之后的材料，放入到压合设备的上模芯与下模芯之间的预定位置；c、压合：将上述材料进行压合，并在对应压合力的作用下保压一定时间；d、切割：在步骤c中，在材料保持高压0s～6s之后，通过压合设备中的切刀对材料的四侧进行切割；e、切割完成之后，切刀保持在材料的侧部1s～5s，上模芯、下模芯继续给予材料保持高压合力，并继续保压1s～5s，然后切刀上移回位，然后上模芯上移，解除对材料的保压，完成压合工序。本发明中提高减少了毛边，提高了后续切割稳定性，提高了产品合格率。

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