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专利状态

一种贴片电容结构

有效

专利申请进度

申请

2017-11-28

授权

2018-06-08

预估到期

2027-11-28

专利基础信息

申请号	CN201721612753.3	申请日	2017-11-28
授权公布号	CN207474289U	授权公告日	2018-06-08
分类号	H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12
分类	基本电气元件;
申请人名称	国巨电子（中国）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市新区竹园路10号

专利法律状态

2018-06-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种贴片电容结构，包括一电容坯体及包裹于电容坯体外的外电极端，所述电容坯体包括复数个陶瓷介质膜片叠加构成，上下相邻陶瓷介质膜片错位分布，其特征在于：所述每一陶瓷介质膜片上印刷有电极层，该电极层包括覆盖于陶瓷介质膜片上的内电极层，以及突出于所述陶瓷介质膜片两侧长度方向边缘上的翼型电极层，所述翼型电极层包裹于所述外电极端的金属片内。本实用新型通过利用外露的翼型电极层，实现了从外部直接观测检查，避免因破坏性检查而造成的损失，提高生产效率。

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