晶圆测试用真空探针台结构

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专利状态

晶圆测试用真空探针台结构

有效

专利申请进度

申请

2018-04-23

授权

2018-12-11

预估到期

2028-04-23

专利基础信息

申请号	CN201820583682.7	申请日	2018-04-23
授权公布号	CN208224434U	授权公告日	2018-12-11
分类号	G01R31/28;G01R1/02
分类	测量；测试;
申请人名称	国巨电子（中国）有限公司
申请人地址	江苏省苏州市新区竹园路10号

专利法律状态

2018-12-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆测试用真空探针台结构，包括一载置平台，该载置平台包括一主体、主体上的真空环片，以及主体下的下探针装置，其特征在于：所述真空环片由金属部分和陶瓷部分拼接构成，所述陶瓷部分对应测量区，所述下探针装置包括固定座、探针及探针锁紧机构，所述陶瓷部分的下表面、对应每一所述探针位置设有一探头，该探头与所述陶瓷部分为一体结构。本实用新型通过对真空环片结构的改良，避免反复拆装操作，降低报修率及维护成本，有效提高了生产效率。

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