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专利状态
疏通组件及蒸镀装置
有效
专利申请进度
申请
2022-11-24
授权
2023-05-26
预估到期
2032-11-24
专利基础信息
申请号 CN202223137969.2 申请日 2022-11-24
授权公布号 CN219079631U 授权公告日 2023-05-26
分类号 C23C14/24;H10K71/16
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 TCL科技集团股份有限公司
申请人地址 广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦
专利法律状态
  • 2023-05-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请提供一种疏通组件及蒸镀装置。通过为线性蒸发源的喷嘴设置清除棒,其中清除棒的进气口与气源模块的输气口连通,使得气源模块可以向清除棒输送气体并从出气口排出,由于出气口靠近喷嘴设置,使得清除棒吹出的气流可以快速清除喷嘴内凝结堵塞的蒸镀材料;另外,驱动模块可以驱动清除棒运动至抵近喷嘴或伸入喷嘴内,使得出气口吹出的绝大部分或全部气流会进入喷嘴,有效避免了出气口的附近的气流耗散现象,增大了进入喷嘴内的气流量,还提高了进入到喷嘴内的气流速度,从而提高了喷嘴的疏通效率;此外,当喷嘴畅通时,驱动模块还可以驱动清除棒远离喷嘴,有效避免了清除棒对喷嘴的遮挡,提高了线性蒸发源的蒸镀效率。