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专利状态

一种喇叭音腔结构

有效

专利申请进度

申请

2020-09-15

授权

2021-08-17

预估到期

2030-09-15

专利基础信息

申请号	CN202022013984.0	申请日	2020-09-15
授权公布号	CN213990913U	授权公告日	2021-08-17
分类号	H04R1/02;H04R1/28;H04R3/02
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2021-08-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种喇叭音腔结构，包括壳体、喇叭和反馈麦克风，所述壳体内设置有容置腔和安装槽，所述壳体的前端设置有出音通道，所述容置腔设于出音通道的后端，所述容置腔与出音通道连通，所述安装槽设于出音通道的一侧，所述喇叭装设于容置腔内，所述反馈麦克风装设于安装槽中。本实用新型通过在壳体上设置用于容置喇叭的容置腔和用于安装反馈麦克风的安装槽，所述容置腔与出音通道连通，所述安装槽设于出音通道的一侧，这样便能使壳体同时容纳喇叭和反馈麦克风，如此反馈麦克风能拾取喇叭发出的声音反馈至芯片调节，有效提高耳机输出的音质；通过调音孔和调音网的配合能进一步提高喇叭出音质量，提高耳机的输出音质。

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