一种降低无线耳机高频啸叫结构

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专利状态

一种降低无线耳机高频啸叫结构

有效

专利申请进度

申请

2020-12-30

授权

2021-10-29

预估到期

2030-12-30

专利基础信息

申请号	CN202023329625.2	申请日	2020-12-30
授权公布号	CN214544706U	授权公告日	2021-10-29
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2021-10-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种降低无线耳机高频啸叫结构，耳机壳体内具有腔体，控制器设置在耳机壳体的腔体中，耳机壳体的底部设置有入耳端，入耳端中部开有开孔并与耳机壳体腔体的腔体贯通，喇叭的出音面朝向入耳端的开孔，后馈降噪的进音孔设置在入耳端的旁侧，且后馈降噪的进音孔的尺寸区间为0.13‑0.17mm，后馈降噪麦克风设置在入耳端的开孔中，后馈降噪的进音孔与后馈降噪麦克风之间存在间隙以便空气在该间隙中流动，后馈降噪麦克风的接收端朝向该间隙设置，后馈降噪麦克风、前馈降噪麦克风、喇叭的分别与控制器电连接以实现通讯。本实用新型使使用者不会听到尖锐啸叫，提高了使用者的使用体验。

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