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专利状态

一种防松脱骨导耳机结构

有效

专利申请进度

申请

2021-05-28

授权

2022-01-28

预估到期

2031-05-28

专利基础信息

申请号	CN202121187555.3	申请日	2021-05-28
授权公布号	CN215682578U	授权公告日	2022-01-28
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2022-01-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种防松脱骨导耳机结构，包括耳挂、设置在耳挂一端的振子壳体、设置在耳挂另一端的耳机壳体，在振子壳体的一侧设置有耳撑，用户在佩戴骨导耳机的情况下，耳撑远离振子壳体的一端嵌入用户的耳廓中，振子壳体紧贴在靠近用户耳朵的靠近头骨的皮肤处。本实用新型能够保证骨导耳机在工作的过程中，不容易与用户的靠近头骨的皮肤分离，保证了用户可听到骨导耳机所传输的音频信号，提高用户的使用体验。

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