一种具有新型调音孔结构的耳机

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专利状态

一种具有新型调音孔结构的耳机

有效

专利申请进度

申请

2023-07-19

授权

2024-01-30

预估到期

2033-07-19

专利基础信息

申请号	CN202321905177.7	申请日	2023-07-19
授权公布号	CN220421995U	授权公告日	2024-01-30
分类号	H04R1/10
分类	电通信技术;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区科苑路3号

专利法律状态

2024-01-30

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有新型调音孔结构的耳机，包括前壳、后壳和扬声器；前壳包括前壳腔体部和出音管部，后壳包括后壳腔体部和后壳延伸部，后壳延伸部的内壁与出音管部的外壁之间具有泄压通道；扬声器将耳机内部空间分隔成前腔空间和后腔空间，泄压通道的后端与后腔空间相连通；出音管部开设有前腔调音孔，前腔调音孔的内端与前腔空间相连通，前腔调音孔的外端与泄压通道相连通，前腔调音孔的外侧贴有前腔调音网。本实用新型的前腔调音网组装容易、可保压贴合、不易松动起翘、效果佳、稳定性好，能够隐藏前腔调音网；前腔空间和后腔空间经前腔调音孔和泄压通道相通，保证了前腔空间与后腔空间气压一致，对提升音质有帮助。

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