基于位移传感器的骨导振子测试结构

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专利状态

基于位移传感器的骨导振子测试结构

有效

专利申请进度

申请

2021-04-28

授权

2022-01-28

预估到期

2031-04-28

专利基础信息

申请号	CN202120905084.9	申请日	2021-04-28
授权公布号	CN215677512U	授权公告日	2022-01-28
分类号	G01M13/00;G01D21/02
分类	测量；测试;
申请人名称	佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼

专利法律状态

2022-01-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种基于位移传感器的骨导振子测试结构，包括控制器、用于输出音频的播放设备、用于将位移信号转换为电信号的位移传感器，所述控制器分别与播放设备、位移传感器电连接，所述播放设备与待测的骨导振子电连接，所述位移传感器用于测量待测骨导振子在振动状态下的位移量，所述控制器发送音频数据至播放设备，经播放设备转换成信号发送至所述骨导振子以驱动其振动，所述位移传感器检测所述位移量转换成电信号发送至控制器。本实用新型用于对骨导振子进行全面检测，来把控骨导振子的质量，利于企业的生产和推广。

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