一种用于瓷砖一体化防水底盒的地漏结构

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专利状态

一种用于瓷砖一体化防水底盒的地漏结构

有效

专利申请进度

申请

2023-06-29

授权

2023-12-05

预估到期

2033-06-29

专利基础信息

申请号	CN202321681814.7	申请日	2023-06-29
授权公布号	CN220133069U	授权公告日	2023-12-05
分类号	E03F5/04
分类	给水；排水;
申请人名称	浙江亚厦装饰股份有限公司
申请人地址	浙江省绍兴市上虞章镇工业新区

专利法律状态

2023-12-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种用于瓷砖一体化防水底盒的地漏结构，涉及装修设计技术领域，包括底盒、设置于底盒上的预埋件、设置于预埋件上的调节件、设置于调节件上的套筒以及设置于套筒上的地漏，预埋件包括主体板和设置于主体板下侧的下延伸筒，下延伸筒的内侧壁设置固定块，调节件包括第一筒和设置于第一筒下方的第二筒，第一筒外侧设置有用于与固定块连接的滑槽，第二筒内侧壁设置有内螺纹，套筒外侧壁设置有用于与内螺纹配合的外螺纹。本实用新型结构简单，装配式安装效率高，可以对调节件进行调节转动从而与排水管对齐，提高底盒对土建预埋管道位置的容错能力，下水能力好，且依然可以保证防水密封性。

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