一种半导体芯片测试装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种半导体芯片测试装置

有效

专利申请进度

申请

2022-07-28

授权

2023-02-03

预估到期

2032-07-28

专利基础信息

申请号	CN202221973277.9	申请日	2022-07-28
授权公布号	CN218445816U	授权公告日	2023-02-03
分类号	G01R31/28;H01L23/34;H01L23/38
分类	测量；测试;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2023-02-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种半导体芯片测试装置，包括基板以及位于基板上的温度调节组件、测试组件和移料机构；温度调节组件包括通过支撑板架设在基板上的温度调节板以及设置在温度调节板两相对边侧的第一扣压件和第二扣压件；温度调节板能够使产品降温或者升温；第一扣压件和第二扣压件被配置为相互配合以使产品与温度调节板紧密贴合；移料机构用于将产品由温度调节组件搬运至测试组件，包括有驱动件、沿第一方向延伸设置的直线模组以及悬臂，所述直线模组固定于基板上，用于驱动悬臂沿第一方向运动，驱动件与悬臂传动连接，用于驱动悬臂沿第二方向运动。能够保证半导体芯片快速降温/升温，密闭性良好，并且在测试时保持良好的温度均匀性。

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