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专利状态
柔性电路板定位贴附方法及定位贴附系统
有效
专利申请进度
申请
2022-01-04
申请公布
2022-04-15
授权
2023-11-03
预估到期
2042-01-04
专利基础信息
申请号
CN202210001607.6
申请日
2022-01-04
申请公布号
CN114364132A
申请公布日
2022-04-15
授权公布号
CN114364132B
授权公告日
2023-11-03
分类号
H05K3/00;G09F9/30;G06T7/70;G06T7/00;G06F17/11
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址
江苏省苏州市工业园区青丘巷8号
专利法律状态
2023-11-03
授权
状态信息
授权
2022-05-03
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H05K3/00;申请日:20220104
2022-04-15
公布
状态信息
公布
摘要
一种柔性电路板定位贴附方法包括:移动压敏胶至显示屏的上方;获取显示屏为补偿压敏胶位置所需的偏移量,并根据该偏移量调整显示屏的位姿;贴附压敏胶至显示屏;移动柔性电路板至显示屏的上方;获取显示屏为补偿柔性电路板位置所需的偏移量,并根据该偏移量调整显示屏的位姿;贴附柔性电路板至压敏胶。这样,在整个定位贴附过程中只需要控制显示屏这一个部件的动作即可完成柔性电路板的高精度贴附,有利于提高定位贴附的工作效率,同时有利于减少定位贴附设备结构设计的复杂度,从而降低了定位贴附的工作成本。
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