电测平台结构及导通测试设备

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专利状态

电测平台结构及导通测试设备

有效

专利申请进度

申请

2022-12-22

授权

2023-05-23

预估到期

2032-12-22

专利基础信息

申请号	CN202223484828.8	申请日	2022-12-22
授权公布号	CN219065564U	授权公告日	2023-05-23
分类号	G01R1/04;G01R31/54;G01R31/56
分类	测量；测试;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2023-05-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种电测平台结构及导通测试设备。导通测试设备包括电测平台结构，电测平台结构包括底座、支撑板和电测机构，支撑板可活动地连接于底座。电测机构具有一电测型腔，电测型腔的侧壁设有导电部，在垂直于高度方向的压靠方向上，电测型腔的尺寸可变，以使待测产品的待测部能够被压紧在电测型腔中并与导电部接触，使得待测产品在被转移至电测平台结构时，支撑板能够调整高度，以适应待测产品在被转移至电测平台结构时待测产品的主体与待测部之间的相对位置，从而保证了待测产品的主体与待测部之间的相对位置维持不变，进而确保了待测部能够与电测型腔中的导电部的压接导通，保证了测试结果的准确性。

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