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专利状态

一种芯片上料装置

有效

专利申请进度

申请

2022-09-07

授权

2023-02-03

预估到期

2032-09-07

专利基础信息

申请号	CN202222396098.X	申请日	2022-09-07
授权公布号	CN218433549U	授权公告日	2023-02-03
分类号	B65G47/74;B65G47/90;B65G43/08
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2023-02-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种芯片上料装置包括弹匣输送组件和取料组件；所述弹匣输送组件用于输送装载有待测产品的弹匣至所述取料组件的取料位置；所述取料组件包括夹取机构和移载机构，所述夹取机构用于抓取弹匣输送组件处弹匣内的产品并放置于所述移载机构；所述移载机构包括载板和活动设置于所述载板两侧的调整组合件，所述调整组件用于对载板上的不同尺寸规格的待测产品进行位置调整和限位。本芯片上料装置能够实现弹匣内产品的自动上料，提高芯片检测的自动化程度，节省人力，提高工作效率以及检测精度。

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