工件通孔位置校准方法及检测装置

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专利状态

工件通孔位置校准方法及检测装置

有效

专利申请进度

申请

2022-08-02

申请公布

2022-09-02

授权

2023-05-26

预估到期

2042-08-02

专利基础信息

申请号	CN202210919808.4	申请日	2022-08-02
申请公布号	CN114998334A	申请公布日	2022-09-02
授权公布号	CN114998334B	授权公告日	2023-05-26
分类号	G06T7/00;G06T7/80;G06T5/00;G06T5/30
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

专利法律状态

2023-05-26

授权

状态信息

授权
2022-09-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06T7/00；申请日:20220802
2022-09-02

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种工件通孔位置校准方法及检测装置，校准方法包括：控制载台运动，通过相机拍摄置于载台上的工件，得到工件图像，工件图像包括工件表面的通孔阵列，将通孔阵列转换为点阵列，计算获得各点坐标信息，得到工件点阵图像；对工件点阵图像中一横行点集进行拟合得到一横向直线，对工件点阵图像中一纵列点集进行拟合得到一纵向直线，获取横向直线和纵向直线的交点；获取预设的标准点阵图像，计算获取交点与标准点阵图像中对应位置点的坐标偏移量；基于坐标偏移量对工件点阵图像点阵各点坐标进行修正，并与标准点阵图像点进行比较，检查不良点，排除了单个点可能存在的工艺误差，提高了点位置误差判断的准确率和精度。

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