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专利状态
芯片测试系统
有效
专利申请进度
申请
2022-04-27
授权
2022-11-18
预估到期
2032-04-27
专利基础信息
申请号 CN202220993910.4 申请日 2022-04-27
授权公布号 CN217846379U 授权公告日 2022-11-18
分类号 G01R1/04;G01R31/28
分类 测量;测试;
申请人名称 苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市工业园区港田路青丘街青丘巷8号
专利法律状态
  • 2022-11-18
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本申请公开一种芯片测试系统,包括:上下料装置和移载装置;所述上下料装置包括上下料驱动和设置在所述上下料驱动活动端的第一承载机构和第二承载机构,所述第一承载机构由所述上下料驱动带动在上料工位和中转工位之间往复移动,所述第二承载机构由所述上下料驱动带动在中转工位和下料工位之间往复移动;所述移载装置包括移载驱动、设置在移载驱动活动端的第一移载机构和第二移载机构,所述第一移载机构和第二移载机构由移载驱动带动间隔在中转工位和检测工位之间往复移动;所述第一承载机构、第一移载机构和第二移载机构均包括:制冷模组和加热模组,所述第二承载机构包括加热模组。本申请可以在不同温度下对芯片进行测试。