一种印制电路板的预热装置及预热方法

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专利状态

一种印制电路板的预热装置及预热方法

有效

专利申请进度

申请

2013-07-23

申请公布

2013-10-23

授权

2016-01-27

预估到期

2033-07-23

专利基础信息

申请号	CN201310310456.3	申请日	2013-07-23
申请公布号	CN103357982A	申请公布日	2013-10-23
授权公布号	CN103357982B	授权公告日	2016-01-27
分类号	B23K3/053
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡鹤州工业区北八路劲拓自动化工业园

专利法律状态

2016-01-27

授权

状态信息

授权
2013-11-20

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/053申请日:20130723
2013-10-23

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种印制电路板的预热装置及预热方法，预热装置包括具有内腔的外壳，设置在所述外壳内用于加热外壳内空气的发热组件，固定在所述外壳内并具有进风口和出风口的涡壳，固定在所述外壳上并具有输出轴伸入所述涡壳的电机，设置在所述输出轴上且能够随输出轴转动使热气从进风口进入涡壳并从出风口喷出的风轮，可拆卸地设置在所述外壳上用于将所述出风口喷出的热气喷到印制电路板上的喷嘴板。由于预热装置设置了可拆卸的喷嘴板，喷嘴板的喷口大小以及形状可以根据印制电路板的情况量身定制，这样同一个预热装置就能够适应各种印制电路板的预热处理，适应能力强，可对印制电路板上的元器件得到最大的保护，安全可靠。

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