一种用于半导体温控模块的功率驱动装置

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专利状态

一种用于半导体温控模块的功率驱动装置

有效

专利申请进度

申请

2019-07-18

授权

2020-03-10

预估到期

2029-07-18

专利基础信息

申请号	CN201921127412.6	申请日	2019-07-18
授权公布号	CN210137277U	授权公告日	2020-03-10
分类号	H02M1/08;H02M3/157
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	北京中盾安民分析技术有限公司
申请人地址	北京市海淀区首都体育馆南路1号

专利法律状态

2020-03-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体温控模块的功率驱动装置。该功率驱动装置包括电流大小控制模块、电流方向转换模块和监控保护模块；电流大小控制模块与电流方向转换模块连接；监控保护模块分别与电流大小控制模块、电流方向转换模块。该功率驱动装置一方面采用半桥接闸极驱动器和相关分立元件组成电流大小控制模块，具有电路结构简单，能够持续工作，且成本低等优点；另一方面，电流方向转换模块通过单路驱动信号控制H桥电路实现驱动电流方向的变换，具有控制端口少，可靠性高的特点；另外，监控保护模块通过响应迅速的硬件触发电路以及关断保护电路，实现了对半导体温控模块及其功率驱动装置的高效保护。

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