一种颗粒状膏药加工生产用压合装置

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专利状态

一种颗粒状膏药加工生产用压合装置

有效

专利申请进度

申请

2021-02-22

授权

2021-12-28

预估到期

2031-02-22

专利基础信息

申请号	CN202120387961.8	申请日	2021-02-22
授权公布号	CN215308409U	授权公告日	2021-12-28
分类号	A61J3/00;A61J3/04
分类	医学或兽医学；卫生学;
申请人名称	安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址	安徽省阜阳市临泉县田桥开发区

专利法律状态

2021-12-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种颗粒状膏药加工生产用压合装置，包括工作台，所述工作台的中部设置有模具板，且模具板的表面均匀地开有压合孔，所述模具板的一侧设置有压合板，且工作台靠近压合板的一侧设置有拨料机构，所述工作台远离拨料机构的一侧设置有冲击机构，所述冲击机构包括冲击板、冲击球、韧性杆、转杆、扭力弹簧、齿轮组和安装台，所述转杆通过轴承贯穿地安装在工作台上，且安装台固定安装在转杆的顶部，所述韧性杆等距离固定安装在安装台的侧面，且冲击球固定安装在韧性杆的外部一端，所述齿轮组设置在转杆的底部。本实用新型结构简单，操作方便，方便下料，减少了膏药堵塞的情况，从而增加生产效率。

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