一种用于风湿止疼膏药压平加工装置

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专利状态

一种用于风湿止疼膏药压平加工装置

有效

专利申请进度

申请

2019-07-30

授权

2020-05-22

预估到期

2029-07-30

专利基础信息

申请号	CN201921206160.6	申请日	2019-07-30
授权公布号	CN210590687U	授权公告日	2020-05-22
分类号	B30B3/00;B30B15/34;A61J3/00
分类	压力机;
申请人名称	安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址	安徽省阜阳市临泉县田桥开发区

专利法律状态

2020-05-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于风湿止疼膏药压平加工装置，包括工作台，所述工作台顶部外壁的四个拐角处均通过螺栓连接有液压缸，且液压缸的活塞一端设置有顶板，所述顶板底部外壁靠近两侧的位置均通过螺栓连接有电动滑轨，且电动滑轨的内壁滑动连接有滑块，所述滑块的底部外壁设置有横板，且横板的底部外壁通过螺栓连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的活塞一端设置有固定框，且固定框的两侧内壁均设置有凹孔，凹孔的内壁通过轴承转动连接有转动轴，转动轴的外壁焊接有压平辊。本实用新型不仅可以对膏药的薄厚进行控制，而且制出的膏药更加均匀，生产效果更佳，还方便对回收的膏药进行收集，有效避免不必要的浪费，使用效果更佳。

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