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专利状态
一种膏药打孔机
有效
专利申请进度
申请
2021-04-20
授权
2021-12-28
预估到期
2031-04-20
专利基础信息
申请号 CN202120807843.8 申请日 2021-04-20
授权公布号 CN215319128U 授权公告日 2021-12-28
分类号 B26F1/16;B26D7/08;B26D7/18
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址 安徽省阜阳市临泉县田桥开发区
专利法律状态
  • 2021-12-28
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种膏药打孔机,包括打孔设备本体,所述打孔设备本体顶部外壁固定连接有支撑柱,支撑柱顶部外壁固定连接有打孔箱,第一电机的输出轴通过联轴器固定连接有椭形滑块,且椭形滑块滑动连接于打孔箱一侧内壁,椭形滑块底部外壁活动连接有滑动板,滑动板底部外壁固定连接有多个打孔刀。本实用新型当打孔设备本体需要进行打孔时,打开第一电机,第一电机带动椭形转块转动,椭形转块在转至长轴时带动滑动板下移,滑动板下移带动打孔刀下移,即可对膏药进行打孔,当椭形转块转至短轴时,在弹簧弹力的作用下,带动滑动板上移,从而带动打孔刀上移,即可循环打孔,无需人工。