一种用于膏药压平加工装置

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专利状态

一种用于膏药压平加工装置

有效

专利申请进度

申请

2021-02-22

授权

2021-12-28

预估到期

2031-02-22

专利基础信息

申请号	CN202120387871.9	申请日	2021-02-22
授权公布号	CN215320824U	授权公告日	2021-12-28
分类号	B30B9/00;B30B15/00
分类	压力机;
申请人名称	安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址	安徽省阜阳市临泉县田桥开发区

专利法律状态

2021-12-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于膏药压平加工装置，包括压平设备本体，所述压平设备本体顶部外壁固定连接有支撑架，支撑架底部外壁固定连接有伸缩杆，第一电机的输出轴固定连接有转轴，转轴底部外壁固定连接有连板，连板底部外壁固定连接有转块，转块底部外壁转动连接有转杆，转杆底部外壁固定连接有第一齿轮条。本实用新型当膏药需要进行压平时，打开第一电机，第一电机带动转轴转动，转轴转动通过连板和转块带动转杆移动，转杆移动带动第一齿轮条移动，第一齿轮条移动带动抹平板移动进行抹平，与此同时，第一齿轮条移动通过齿轮带动第二齿轮条移动，从而带动另一个抹平板移动，对膏药进行抹平，加强压平效率。

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