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专利状态
一种用于膏药生产的膏药切片机
有效
专利申请进度
申请
2019-07-30
授权
2020-04-03
预估到期
2029-07-30
专利基础信息
申请号 CN201921206187.5 申请日 2019-07-30
授权公布号 CN210233236U 授权公告日 2020-04-03
分类号 B26D7/06;B26D7/01;B26D7/08;B26D7/26;B26D1/09;B26D5/08;B26D7/32
分类 手动切割工具;切割;切断;
申请人名称 安徽省德济堂药业有限公司
申请人地址 安徽省阜阳市临泉县田桥开发区
专利法律状态
  • 2021-08-06
    专利权质押合同登记的生效、变更及注销
    状态信息
    专利权质押合同登记的生效、变更及注销
  • 2020-04-03
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种用于膏药生产的膏药切片机,包括支撑底板,所述支撑底板的顶部两侧均固定连接有电动滑轨,且电动滑轨的顶部均设置有滑块,滑块的顶部固定连接有同一个支撑板,所述支撑板的顶部中间位置固定连接有步进电机,且步进电机的输出轴固定连接有支撑台,所述支撑底板的一侧顶部四角均固定连接有支撑柱,且支撑柱的顶部固定连接有同一个顶板,顶板的顶部外壁固定连接有电动推杆,所述电动推杆的活塞杆穿过顶板的底部固定连接有连接杆。本实用新型通过滑块带动支撑板和支撑台移动,使得支撑台在切刀的正下方左右移动,使得装置具有自动进出料的功能,便于对整片膏药进行横向切片和纵向切片处理。