云控制器电路板组装工装_专利查询-品牌网

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专利状态

云控制器电路板组装工装

有效

专利申请进度

申请

2021-09-22

授权

2021-11-02

预估到期

2031-09-22

专利基础信息

申请号	CN202122279563.7	申请日	2021-09-22
授权公布号	CN214592222U	授权公告日	2021-11-02
分类号	H05K3/36
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	天津所托瑞安汽车科技有限公司
申请人地址	天津市滨海新区自贸试验区（空港经济区）东七道2号中兴产业基地7号楼301A单元

专利法律状态

2021-11-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种云控制器电路板组装工装，包括底座、门型架、滑动座和按压装配组件；其中，门型架固定设置在底座上并与底座上表面围成通口结构；滑动座滑动设置在底座上，适于通过该通口结构，自身上表面具有限位结构。按压装配组件包括升降驱动组件和与升降驱动组件相连的升降板，该升降板下端面设有按压端子。使用时，滑动座滑动至门型架外并将上板和下板均安装到限位结构上，之后推动滑动座至升降板正下方，升降驱动组件带动升降板向下移动，按压端子按压隔离柱向下移动，使上板和下板组装在一起。本实用新型提供的云控制器电路板组装工装，能够进行垂直于板体表面的有效按压，确保云控制器电路板组装效率和产品质量。

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