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专利状态
一种硅片的制作方法及硅片
有效
专利申请进度
申请
2022-05-30
申请公布
2022-09-06
授权
2023-03-24
预估到期
2042-05-30
专利基础信息
申请号 CN202210601356.5 申请日 2022-05-30
申请公布号 CN115020540A 申请公布日 2022-09-06
授权公布号 CN115020540B 授权公告日 2023-03-24
分类号 H01L31/18;H01L21/02;H01L23/544;H01L21/67
分类 基本电气元件;
申请人名称 晶科能源股份有限公司
申请人地址 江西省上饶市经济开发区晶科大道1号
专利法律状态
  • 2023-03-24
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-09-06
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种硅片的制作方法及硅片,包括步骤提供晶棒,记录晶棒的拉晶制成数据和晶棒的品质数据;对晶棒进行切片工序,得到第一硅片,记录切片工序的切片制成数据;对第一硅片进行脱胶清洗工序,得到第二硅片,记录清洗工序的清洗制成数据;对第二硅片进行分选工序,得到第三硅片,记录分选工序的分选数据;在第三硅片表面形成标记码得到标记码硅片,标记码包括晶棒的拉晶制成数据、晶棒的品质数据、切片制成数据、清洗制成数据、以及分选数据。本发明制成的标记码硅片中能够追溯到晶棒的原始数据。