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专利状态
大尺寸式翻转下料结构
有效
专利申请进度
申请
2020-08-13
授权
2021-06-04
预估到期
2030-08-13
专利基础信息
申请号
CN202021707076.5
申请日
2020-08-13
授权公布号
CN213356029U
授权公告日
2021-06-04
分类号
B65G47/248
分类
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
2021-06-04
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及偏光片贴合的技术领域,公开了大尺寸式翻转下料结构,包括:底架;翻转架,所述翻转架的两侧与所述底架的两侧转动连接,所述翻转架内具有上下两间隔布置的上翻转滚轮组和下翻转滚轮组,所述上翻转滚轮组和所述下翻转滚轮组之间具有翻转间隙,所述翻转间隙用于供屏板穿过。本实用新型技术方案给出的大尺寸式翻转下料结构,翻转效率高,节省人力,且降低了成本。
更多专利
1
气体控制系统和贴合装置
2
OLED及OCA撕膜结构
3
显示或触控模组3D打印胶层设备
4
清洗机构及自动化压合设备
5
晶粒取放装置
6
OCA撕膜结构
7
显示或触控模组的胶层固化结构
8
一种支撑载台及清洗设备
9
用于检测载台相对位置移动的抽拉结构
10
具有缓冲对接的真空贴合腔体
11
柔性屏3D真空滑动贴合头
12
一种屏幕承载机构及贴合设备
13
上料结构
14
显示器面板自动UV固化设备的安装转动结构
15
模组自动点灯治具载台
16
后盖总成组装装置
17
自动换辊备用台装置
18
指纹识别贴合装置
19
超大压力贴合的架体结构
20
适用于触摸屏的软对硬贴合上下料结构
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