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专利状态
易撕贴供料结构
有效
专利申请进度
申请
2020-07-20
授权
2021-02-26
预估到期
2030-07-20
专利基础信息
申请号
CN202021440965.X
申请日
2020-07-20
授权公布号
CN212625643U
授权公告日
2021-02-26
分类号
H01L51/56;H01L21/677;B32B43/00
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
2021-02-26
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及贴合加工的技术领域,公开了易撕贴供料结构,包括易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件;通过利用易撕贴上料组件、收废膜组件、导向组件以及易撕贴气缸组件,所述易撕贴上料组件上料,经过所述导向组件,所述易撕贴气缸组件驱使所述易撕贴流向所述收废膜组件,且所述易撕贴受所述易撕贴气缸组件驱使提供OCA撕膜结构易撕贴,整个过程十分高效。
更多专利
1
超大压力贴合的架体结构
2
透镜贴胶装置
3
OLED上料撕膜结构
4
OCA撕膜结构
5
真空腔室的真空平衡结构
6
全自动电子纸贴合机
7
镜片调节组件以及贴合设备
8
大尺寸式翻转下料结构
9
清洁机的组装拼接结构
10
全自动贴合生产设备
11
翻转移动精密对位结构
12
指纹识别自动贴合机
13
高精度曲面贴合自动化设备
14
通用治具
15
一种应用于圆形产品贴合的定位装置
16
OLED及OCA撕膜结构
17
背光组装装置及自动化贴合设备
18
一种应用于圆形产品贴合的定位装置及定位方法
19
贴膜设备
20
智能表后盖自动贴合设备
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