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专利状态

指纹识别自动贴合机

有效

专利申请进度

申请

2020-07-20

授权

2021-06-04

预估到期

2030-07-20

专利基础信息

申请号	CN202021450223.5	申请日	2020-07-20
授权公布号	CN213366624U	授权公告日	2021-06-04
分类号	H01L51/56;H01L21/67;B32B43/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2021-06-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别自动贴合机，包括OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置，通过利用OLED上料撕膜结构、OLED翻转及转移结构、易撕贴供料结构、OCA叠片上料结构、OCA撕膜结构、OLED与OCA贴合结构、OLED与OCA撕膜结构、IC芯片上料装置、成品下料回收结构、指纹识别贴合装置可以自动化处理并且贴合OLED以及IC芯片，大大减少处理时间以及成本，十分方便。

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