一种晶圆调平装置及测试设备

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专利状态

一种晶圆调平装置及测试设备

有效

专利申请进度

申请

2022-03-30

授权

2022-11-11

预估到期

2032-03-30

专利基础信息

申请号	CN202220735221.3	申请日	2022-03-30
授权公布号	CN217787150U	授权公告日	2022-11-11
分类号	G01R1/04
分类	测量；测试;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2022-11-11

授权

状态信息

授权
2022-03-30

公布

状态信息

公布

摘要

本实用新型公开了一种晶圆调平装置及测试设备，该晶圆调平装置包括：底板、安装组件、载盘以及多个压电陶瓷模组，其中，安装组件设置于底板，安装组件具有沿底板的厚度方向贯通安装组件的安装空间；载盘位于安装空间内且与安装组件连接，载盘包括相背设置的正面及背面，背面朝向底板，正面用于放置晶圆；多个压电陶瓷模组均安装于底板与背面之间，且多个压电陶瓷模组在底板上的投影互不重合，压电陶瓷模组用于在通电时发生沿底板的厚度方向上的变形，以改变载盘相对底板的沿底板的厚度方向上的水平度。本申请能够提高晶圆调平装置的调节精度和调节效率。

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