LED模组铝底壳（B款）_专利查询-品牌网

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专利状态

LED模组铝底壳（B款）

有效

专利申请进度

申请

2021-11-09

授权

2022-03-25

预估到期

2031-11-09

专利基础信息

申请号	CN202130735760.8	申请日	2021-11-09
授权公布号	CN307203115S	授权公告日	2022-03-25
分类号	14-02(13)
分类
申请人名称	厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址	福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

专利法律状态

2022-03-25

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：LED模组铝底壳（B款）。2.本外观设计产品的用途：用于LED显示屏的LED模组底壳。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

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