一种用于芯片快速固定的单组分厌氧胶及其制备方法

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专利状态

一种用于芯片快速固定的单组分厌氧胶及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2018-08-31

申请公布

2019-01-15

授权

2021-02-23

预估到期

2038-08-31

专利基础信息

申请号	CN201811008146.5	申请日	2018-08-31
申请公布号	CN109207115A	申请公布日	2019-01-15
授权公布号	CN109207115B	授权公告日	2021-02-23
分类号	C09J175/14;
分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称	东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址	广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼

专利法律状态

2021-02-23

授权

状态信息

授权
2019-11-08

著录事项变更

状态信息

著录事项变更；IPC(主分类):C09J 175/14；专利申请号:2018110081465；变更事项:申请人；变更前:东莞市新懿电子材料技术有限公司；变更后:东莞市新懿电子材料技术有限公司；变更事项:地址；变更前:523000 广东省东莞市大朗镇长富社区新园一路6号(创意产业园)B栋501-511室；变更后:523000 广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼
2019-02-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C09J 175/14；专利申请号:2018110081465；申请日:20180831
2019-01-15

发明专利申请公布

状态信息

公布

摘要

本发明属于厌氧胶技术领域，尤其涉及一种用于芯片快速固定的单组分厌氧胶，包括以下质量百分比的组成：改性丙烯酸树脂25～50％，功能性丙烯酸单体35～60％，引发剂1～5％，反应促进剂0.1～2％，助反应促进剂0.5～5％，稳定剂0.01～2％，增稠剂2～5％，颜填料0.1～5％，功能性助剂0.02～1％。相比于现有技术，本发明的单组分厌氧胶在短时间内能快速固化，固化强度能达到客户标准，满足客户推力要求；抵抗高温而不脱落、保持高剪切强度，抗震动，储存稳定性能佳。另外，本发明还提供一种用于芯片快速固定的单组分厌氧胶的制备方法，操作简单，节能高效，适用于大批量生产。

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