一种芯片封装用的压板装置

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专利状态

一种芯片封装用的压板装置

有效

专利申请进度

申请

2020-09-15

授权

2021-04-02

预估到期

2030-09-15

专利基础信息

申请号	CN202022015468.1	申请日	2020-09-15
授权公布号	CN212874472U	授权公告日	2021-04-02
分类号	H01L21/687;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址	广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼

专利法律状态

2021-04-02

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片封装用的压板装置，包括底板，所述底板的顶部对称栓接有连接板，所述底板的顶部设有与连接板栓接的横板，所述横板的内部设有两个压杆；本实用新型通过增设了若干个通槽的方式，让使用者可以根据不同大小的芯片来对压杆和压板进行位置调节，不再需要使用者更换不同的压板，进而有效的提高了压板装置的适用性和实用性，通过伸缩杆连接限位块对压杆一侧的限位槽进行限位的方式，免去了工人转动螺纹压杆的过程中，让使用者可以更加快速的对压杆进行限位，同时也使压杆可以带动压板快速的对芯片进行限位，进而节省了工人的时间，提高了工人的焊接效率。

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