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专利状态
一种芯片封装结构
有效
专利申请进度
申请
2019-11-13
授权
2020-05-19
预估到期
2029-11-13
专利基础信息
申请号
CN201921957600.1
申请日
2019-11-13
授权公布号
CN210575906U
授权公告日
2020-05-19
分类号
H01L23/31;H01L23/00;H01L23/13
分类
基本电气元件;
申请人名称
东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址
广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼
专利法律状态
2020-05-19
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型属于芯片封装的技术领域,具体涉及一种芯片封装结构,包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2),所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3),所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙,使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。本实用新型能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙,提高电路板和芯片之间的可靠性,同时,防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入,有利于提高产品的防尘和防潮性能,从而提高产品的可靠性。
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