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专利状态

一种芯片封装结构

有效

专利申请进度

申请

2019-11-13

授权

2020-05-19

预估到期

2029-11-13

专利基础信息

申请号	CN201921957600.1	申请日	2019-11-13
授权公布号	CN210575906U	授权公告日	2020-05-19
分类号	H01L23/31;H01L23/00;H01L23/13
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址	广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼

专利法律状态

2020-05-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。本实用新型能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。

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