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专利状态
光固化和热固化导电胶及制备方法
有效
专利申请进度
申请
2010-12-29
申请公布
2011-07-20
授权
2013-11-20
预估到期
2030-12-29
专利基础信息
申请号 CN201010610782.2 申请日 2010-12-29
申请公布号 CN102127386A 申请公布日 2011-07-20
授权公布号 CN102127386B 授权公告日 2013-11-20
分类号 C09J163/10;C09J175/14;C09J167/06;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J11/04;C09J9/02
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址 广东省东莞市大朗镇碧水天源大道新园一路6号B栋办公楼B203-B205
专利法律状态
  • 2019-11-29
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
  • 2013-11-20
    授权
    状态信息
    授权
  • 2011-08-31
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/10申请日:20101229
  • 2011-07-20
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种光固化和热固化的导电胶,是由光敏性高分子聚合物、光敏性稀释单体、导电粒子、光引发剂、阻聚剂、环氧树脂、环氧活性稀释剂、潜伏性固化剂和潜伏性促进剂经混合、研磨、行星搅拌分散而制成;产品固化温度低,能解决深层固化;固化后有良好的粘着性、耐溶剂性;粘接强度高、电阻率低,能满足LED芯片、液晶材料及玻璃基板、薄膜电路、PCB电路板等微电子封装技术的需要。