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专利状态
一种双层刀库
审中
专利申请进度
申请
2017-05-15
授权
2017-12-19
预估到期
2027-05-15
专利基础信息
申请号 CN201720531450.2 申请日 2017-05-15
授权公布号 CN206764414U 授权公告日 2017-12-19
分类号 B23Q3/155
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 北京精雕科技集团有限公司
申请人地址 北京市门头沟区石龙工业区永安路10号
专利法律状态
  • 2023-08-15
    避免重复授权放弃专利权
    状态信息
    避免重复授予专利权;IPC(主分类):B23Q3/155;申请日:20170515;授权公告日:20171219;放弃生效日:20230815
  • 2017-12-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型属于数控设备技术领域,特别涉及一种双层刀库。由驱动装置、上刀盘、下刀盘、离合传动装置以及气缸动力装置组成,离合传动装置包括上旋转中心和下旋转中心,下旋转中心为主动部分,上旋转中心为从动部分;上旋转中心与气缸动力装置联接,可在气缸动力装置控制下实现与下旋转中心的分离与配合;上刀盘固定安装于上旋转中心上;下刀盘固定安装于下旋转中心上,并由驱动装置驱动旋转;上刀盘和下刀盘上均设置有供容置刀具的卡刀座。本实用新型结构紧凑、空间占用小、加工制造方便、成本低、换刀速度快,能够在保证数控机床整体占地面积小的前提下,大幅增加机床所带刀具数目,适用于各类数控机床。