密封胶圈最小封堵力测量工装及测量方法

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专利状态

密封胶圈最小封堵力测量工装及测量方法

有效

专利申请进度

申请

2020-06-18

申请公布

2020-09-18

授权

2022-03-18

预估到期

2040-06-18

专利基础信息

申请号	CN202010557525.0	申请日	2020-06-18
申请公布号	CN111678690A	申请公布日	2020-09-18
授权公布号	CN111678690B	授权公告日	2022-03-18
分类号	G01M13/005;G01M3/02
分类	测量；测试;
申请人名称	天津博益气动股份有限公司
申请人地址	天津市滨海新区开发区第九大街80号丰华工业园7号厂区

专利法律状态

2022-03-18

授权

状态信息

授权
2020-09-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明创造提供了一种密封胶圈最小封堵力测量工装及测量方法，包括工装框架、治具换型机构、压力检测机构和加载机构，下治具块、上治具块和加载连接块依次叠加于安装台之上，加载机构能直接对加载连接块施以竖直向下的压力，并通过加载连接块、上治具块的传递，使位于下治具块和上治具块之间的第一密封胶圈、标准校具和第二密封胶圈压紧密封，加载连接块中固定容纳有一称重传感器；通过不同加载力下检测得到的气密性结果进行评估，最终得到第一、第二密封胶圈在工况下所需的最小封堵力及相应的变形量，为后续的气密性工装提供数据支持。

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