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专利状态
金属基覆铜箔层压板
失效
专利申请进度
申请
2018-12-29
授权
2020-05-19
预估到期
2028-12-29
专利基础信息
申请号
CN201822276880.1
申请日
2018-12-29
授权公布号
CN210579458U
授权公告日
2020-05-19
分类号
H05K1/05
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
广东生益科技股份有限公司
申请人地址
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
2024-01-05
专利权的终止
状态信息
未缴年费专利权终止;IPC(主分类):H05K1/05;专利号:ZL2018222768801;申请日:20181229;授权公告日:20200519;终止日期:
2020-05-19
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板。金属基覆铜箔层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本实用新型的金属基覆铜箔层压板具有高散热性,同时具有较低的密度和成本。
更多专利
1
一种无纺布预浸料、覆铜板及其应用
2
热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板
3
辊压机导入辊调节装置
4
活性酯树脂及制备方法、包含其的热固性树脂组合物、预浸料和积层薄膜
5
一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
6
热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
7
氰酸酯树脂组合物及其用途
8
一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板
9
一种热固性树脂组合物及其应用
10
板面清洁装置
11
一种热固性环氧树脂组合物及使用其的半固化片、层压板和印制线路板
12
一种低插损高频高导热基板及印制电路板
13
浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
14
提升倾斜装置及方法
15
一种环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
16
一种无卤无磷阻燃树脂组合物、包含其的粘结材料及覆金属箔层压板
17
一种无卤树脂组合物及包含其的挠性覆铜板
18
无卤树脂组合物和覆盖膜及其制备方法
19
一种树脂组合物及使用其制备的预浸料、层压板以及印刷线路板
20
一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板
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