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专利状态
金属基覆铜箔层压板
失效
专利申请进度
申请
2018-12-29
授权
2020-05-19
预估到期
2028-12-29
专利基础信息
申请号 CN201822276880.1 申请日 2018-12-29
授权公布号 CN210579458U 授权公告日 2020-05-19
分类号 H05K1/05
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2024-01-05
    专利权的终止
    状态信息
    未缴年费专利权终止;IPC(主分类):H05K1/05;专利号:ZL2018222768801;申请日:20181229;授权公告日:20200519;终止日期:
  • 2020-05-19
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种金属基覆铜箔层压板。金属基覆铜箔层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铝层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本实用新型的金属基覆铜箔层压板具有高散热性,同时具有较低的密度和成本。