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专利状态
电路板制造方法以及电路板
有效
专利申请进度
申请
2019-06-28
申请公布
2020-12-29
授权
2022-12-06
预估到期
2039-06-28
专利基础信息
申请号 CN201910578256.3 申请日 2019-06-28
申请公布号 CN112153883A 申请公布日 2020-12-29
授权公布号 CN112153883B 授权公告日 2022-12-06
分类号 H05K9/00;H05K3/06;H05K1/11
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
  • 2022-12-06
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-12-29
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种能够简化制程并降低成本的电路板的制造方法,其包括如下步骤:提供一电路基板,所述电路基板包括第一外侧导电线路;将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路;提供多个电磁屏蔽单元,每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏蔽层上的导电柱,所述电磁屏蔽层以及所述导电柱形成一收容空间;将所述多个电磁屏蔽单元分别安装于所述第一外侧导电线路上,使得每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中;在所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间形成胶层,从而得到中间体;切割所述中间体得到所述电路板。本发明还提供一种通过该制造方法制造出的电路板。