具有支撑体的柔性电路板_专利查询-品牌网

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专利状态

具有支撑体的柔性电路板

有效

专利申请进度

申请

2023-03-22

授权

2023-11-10

预估到期

2033-03-22

专利基础信息

申请号	CN202320658876.X	申请日	2023-03-22
授权公布号	CN219999665U	授权公告日	2023-11-10
分类号	H05K1/02;H05K1/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层

专利法律状态

2023-11-10

授权

状态信息

授权

摘要

本申请提出一种具有支撑体的柔性电路板，包括基板和支撑体。支撑体包括支撑板和设于支撑板上的支撑柱，支撑柱收容于基板的通孔内，支撑板固定于基板的第二外侧线路层背离基材层的一侧。本申请通过在基板上邻近焊盘的位置处设置通孔，在通孔内嵌入支撑柱，支撑柱在压接过程中起到支撑作用，能防止焊盘在焊接过程由于热压头的高温导致基材层和介电层熔融及热压头向下的作用力而造成的下移，从而改善上下层的导电线路层导通不良和/或绝缘不良的现象。

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