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专利状态
半挠折线路板及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2020-04-29
申请公布
2021-10-29
授权
2023-01-17
预估到期
2040-04-29
专利基础信息
申请号 CN202010359080.5 申请日 2020-04-29
申请公布号 CN113573461A 申请公布日 2021-10-29
授权公布号 CN113573461B 授权公告日 2023-01-17
分类号 H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
专利法律状态
  • 2023-01-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-10-29
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本申请提供一种半挠折线路板,内层叠构包括多个层叠设置的硬质线路层;第一中间线路层设置于内层叠构表面,第一中间线路层包括第一柔性绝缘膜、第一中间线路层,第一中间线路层设置于第一柔性绝缘膜远离内层叠构的一侧;第一内层开口贯穿第一中间线路层以暴露部分第一柔性绝缘膜;第一外层叠构设置于第一中间线路层远离内层叠构的一侧,第一外层叠构包括多个层叠设置的第一硬板线路;第一外层开口贯穿多个层叠设置的第一硬板线路以暴露第一内层开口;第一外层开口在内层叠构的投影完全覆盖第一内层开口在内层叠构的投影,第一中间线路层的部分由第一外层开口裸露,形成一留铜区。本申请还提供一种半挠折线路板的制作方法。