内埋透明电路板及其制作方法

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专利状态

内埋透明电路板及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2020-01-15

申请公布

2021-07-16

授权

2022-06-24

预估到期

2040-01-15

专利基础信息

申请号	CN202010041950.4	申请日	2020-01-15
申请公布号	CN113133191A	申请公布日	2021-07-16
授权公布号	CN113133191B	授权公告日	2022-06-24
分类号	H05K1/03;H05K1/18;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

专利法律状态

2022-06-24

授权

状态信息

授权
2021-08-03

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H05K1/03
2021-07-16

公布

状态信息

公布

摘要

一种内埋透明电路板，包括：第一电路基板，包括第一透明介质层及形成在第一透明介质层上的第一导电线路层；第一透明介质层上形成有凹槽，至少一电子元件收容并固定在凹槽内；第二电路基板，包括第二透明介质层及形成在第二透明介质层上的第二导电线路层；第一导电线路层及第二导电线路层的表面和侧面上形成有黑化层；及透明胶，第一透明介质层、透明胶及第二透明介质层依次叠设在一起；透明胶填充在凹槽的内壁与电子元件之间的空隙内，第一导电线路层或第二导电线路层与电子元件电连接。本发明还提供一种内埋透明电路板的制作方法。本发明提供的内埋透明电路板具有较好的连接信赖性。

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