内埋电子元件的电路板及制作方法

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专利状态

内埋电子元件的电路板及制作方法

有效

专利申请进度

申请

2020-01-21

申请公布

2021-10-12

授权

2023-09-15

预估到期

2040-01-21

专利基础信息

申请号	CN202080005445.2	申请日	2020-01-21
申请公布号	CN113498633A	申请公布日	2021-10-12
授权公布号	CN113498633B	授权公告日	2023-09-15
分类号	H05K3/30;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

专利法律状态

2023-09-15

授权

状态信息

授权
2021-10-29

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K3/30；申请日:20200121
2021-10-12

公布

状态信息

公布

摘要

一种电路板（100）的制作方法包括：提供一第一单面电路基板（20），包括一绝缘基材（11）以及一导电线路层（13）；于所述绝缘基材（11）中形成多个与所述导电线路层（13）电性连接的第一导电柱（111），得到一第二单面电路基板（30）；提供一第一胶粘层（40），形成多个第二导电柱（401）；提供一所述第二单面电路基板（30），开设一贯穿的容置槽（31），得到一第三单面电路基板（50）；提供另一所述第一单面线路基板（20），并于所述导电线路层（13）上安装一电子元件（14），得到一贴片电路基板（60）；依次层叠一第一单面电路基板（20）、一第一胶粘层（40）、一第二单面电路基板（30）、至少一第三单面电路基板（50）以及一贴片电路基板（60）；压合所述中间体（70）。本申请还提供一种电路板（100），由于整个制程仅包括一次压合，因此能够降低现有技术中多次压合导致的电路板翘曲。

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